Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), мировой лидер в области производства семикондукторов, объявила о планах инвестировать около 90 млрд тайваньских долларов ( $2,87 млрд) в новый завод по упаковке микросхем на Тайване. Данный шаг является ответом на растущий спрос на чипы для искусственного интеллекта.
TSMC, производитель процессоров для последних моделей iPhone, iPad и Mac, вложит средства в создание нового предприятия в научном парке Тунлуо на севере Тайваня. Ожидается, что инвестиции помогут создать около 1500 рабочих мест.
По словам генерального директора TSMC К. К. Вэя, спрос на AI сейчас на высоком уровне, поэтому TSMC активно работает над увеличением производственных мощностей для упаковки микросхем, ожидая устранить дефицит в этой области в следующем году.
Процесс упаковки представляет собой один из завершающих этапов производства микросхем, который включает помещение чипов в защитный корпус и создание соединений для их установки в электронные устройства.
Упаковочные мощности TSMC в настоящее время в дефиците из-за высокого спроса, включая американских гигантов по производству микросхем Nvidia и AMD. Например, Nvidia использует микросхемы памяти с высокой пропускной способностью в своих новейших графических процессорах A100, на которых обучается чат-бот OpenAI, ChatGPT.
Инвестиции TSMC в новый завод по упаковке микросхем отражают нынешний бум в области искусственного интеллекта и растущий спрос на семикондукторы. Решение компании сосредоточиться на увеличении производственных мощностей подтверждает ее стремление оставаться на переднем крае технологического прогресса.
Во вторник по итогам торгов в Азиатско-Тихоокеанском регионе акции TSMC подорожали примерно на 2%.
ລິ້ງດ່ວນ
ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ 
